業務内容
◇第1技術部…半導体製造装置に使用される薬液を制御するバルブ等の開発設計
◇第2技術部…半導体製造装置に使用されるプロセスガスを制御する機器の開発設計
◇第3技術部…半導体製造装置向け薬液制御機器の設計・評価
◇第4技術部…半導体製造装置向けの温調制御システムの開発設計
技術G: 温調ユニット製品の製品改良、品質改善
開発1G:エレキハード設計(機器選定・回路設計)、ソフト開発
【入社後の流れ】
・入社直後:すでに仕様が確定した製品の設計・評価・検証業務
・半年から1年後:解決提案を検討し、顧客と仕様協議を行い、設計・検証。評価業務の指示。
・仕事の流れ:(1)市場・顧客の要求調査 (2)提案構想作成 (3)仕様協議 (4)製品設計 (5)試作評価 (6)量産設計 (7)量産評価
・出張:月1回程度(スキルに応じて海外出張可能性有)