業務内容
■概要
半導体製造装置向け機器・ユニットのソフトウェア開発業務。
基板設計や組み込みマイコンを用いた製品開発に携わり、量産化まで一貫して担当。
将来的にはグループリーダーとして技術伝承の役割も期待。
【具体的には】
半導体製造装置向け機器・ユニットにおけるソフトウェア開発およびシステム設計を担当します。
システム設計、組み込みマイコンを用いた製品ソフトウェア開発、量産化までの一貫した設計業務に従事していただきます。
現在のグループリーダーからの技術伝承を受けながら、
将来的にはマネジメント層として組織を牽引する役割を担っていただきます。